IC封装膜（又称：芯片封装膜/集成电路封装膜）

1. 产品规格：

厚度＞0.075mm，宽度＜1650mm；

2. 产品技术指标/产品参数：

3. 产品结构：PET SiO2 / 涂层；

4. 产品特点：

IC封装膜对IC产品进行封装，将集成线路固定在柔性线路板上的封装技术，起到固定和对芯体及表面保护作用。

IC封装膜产品特点：

(1) 具有良好的耐热性与散热性；

(2) 耐腐蚀性，提升产品使用时间；

(3) 较好的平整性，提高客户使用工艺的效率；

(4) 规格根据客户需求进行定制，节省资源。

5. 产品应用领域：

IC封装膜也称芯片封装膜或者集成电路封装膜，主要用于：集成线路版封装等领域。