真空镀膜技术主要通过分类有：蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

蒸发镀膜

在真空状态下，加热蒸发容器中的目标材料，使得其原子或分子逸出并沉积在目标物体的表面上以形成固体膜。 根据蒸发材料的不同，基片可分为三种类型：耐热、电子束、高频感应、激光等加热方法。 气相沉积材料包括金属材料如铝、铅、金、银、铂和镍，以及能够产生光学特性膜的材料，并且主要包括氧化物和氟化物如SiO2、TiO2、ZrO2和MgF2。 除了金属之外，树脂和玻璃也可用于气相沉积，近年来，甚至纸也已用于气相沉积。

蒸发镀膜的优缺点

优点: 设备简单，操作方便，成膜速度快，效率高。

缺点：薄膜的厚度进行均匀性不易管理控制，蒸发压力容器有污染的隐患，工艺方法重复性工作不好，附着力不高。

溅射镀膜

电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子结构发生进行碰撞，电离出大量的氩离子和电子。氩离子在电场促进作用下加速轰击靶材，溅射出企业大量的靶原子，靶原子沉积在基片材料表面可以形成膜。二次利用电子信息受到不同磁场产生影响，被束缚在靶面的研究等离子体区域，二次使用电子在磁场相互作用下绕靶面做圆周方向运动，在运动过程中需要不断和氩原子之间发生撞击，电离出大量氩离子轰击靶材。

磁控溅射的靶材

靶材材料主要包括金属靶材、金属氧化物靶材等。 根据靶座的形状和尺寸进行处理。

磁控溅射优缺点

优点: 工艺重复性好，膜纯度高，膜厚均匀，附着力好。

缺点：设备结构复杂，一旦溅射靶材穿透，整个靶材会报废，靶材利用率低。

离子镀

蒸发以及物质的分子被电子通过撞击后沉积在城市固体材料表面可以称为离子镀。蒸发源接阳极，工件接阴极，当通以三至五千伏高压直流电工作以后，蒸发源与工件系统之间发展产生辉光放电。由于我国真空罩内充有惰性氩气，在放电过程中电场影响作用下部分采用氩气被电离，从而在进行阴极保护工件我们周围环境形成自己一等离子暗区。带正电荷的氩离子受阴极负高压的吸引，猛烈地轰击工件加工表面，致使一个工件表层粒子和脏物被轰溅抛出，从而使整个工件待镀表面得到了学生充分的离子轰击清洗。随后，接通蒸发源文化交流提供电源，蒸发料粒子熔化蒸发，进入辉光放电区并被电离。带正电荷的蒸发料离子，在阴极吸引下，随同氩离子能够一同冲向工件，当抛镀于工件表面上的蒸发料离子浓度超过溅失离子的数量时，则逐渐出现堆积问题形成具有一层更加牢固粘附于工件接触表面的镀层。

离子镀的优缺点

优点：膜层附着力好，膜层致密，卷绕性能好，可在形状复杂的零件表面涂布。

缺点: 离子镀的应用范围不广，薄膜与衬底之间存在较宽的过渡界面。会有气体分子被吸附。