均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在强极性溶剂中经亚胺化反应形成聚酰亚胺薄膜。是一种优良的薄膜绝缘材料。也是近年来发展起来的高性能聚合物薄膜模切材料。聚酰亚胺薄膜广泛应用于电子及电气工业，例如电脑、音响系统、电子元件等。被誉为“黄金电影”。

PI薄膜的性能

（1）优异的耐热性

（2）优异的力学性能

(3)良好的化学稳定性、耐湿性和耐热性。

（4）良好的抗辐射技术发展创新能力

（5）良好的介电性能

二、PI膜的一般应用

聚酰亚胺pi薄膜可用作柔性印制电路板材料(FCCL)和各种绝缘结构材料，用于电机控制电气设备的高温电阻，以及pi涂布有机硅/丙烯酸酯胶粘剂，形成单面或双面高温胶带，可用于企业电子信息封装技术保护、高温油漆保护、喷雾屏蔽保护。

近年来，高性能聚酰亚胺薄膜已成为微电子制造和封装的关键材料，广泛应用于制造超大规模集成电路、TAB、柔性封装基板、柔性连接带等。