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镀铝膜、镀铝薄膜和氧化硅膜对水蒸气和氧气具有优异的阻隔性能,因此被广泛应用于各种包装产品中。但是,由于蒸发材料的不同,相应的阻隔膜在应用上仍存在一定的差异。
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镀铝膜
采用物理沉积法(真空蒸发法)在塑料基体上沉积铝原子。但它主要用于包装领域,因为它不透明,不能适应微波加热,不耐蒸发,阻隔性较差,所以在一些领域的应用受到限制。
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氧化铝膜
氧化铝镀膜通常通过物理气相沉积或磁控溅射来制备。在PET、PA、PP等基材上蒸镀AlO阻隔层,具有高抗水阻氧、透明可视的优点,可用于微波加热。其缺点是AlOx层较硬,容易开裂,阻隔性能低于氧化硅膜,因此在高端封装领域的应用受到限制。
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氧化硅薄膜
氧化硅纳米薄膜的制备主要是可以通过研究等离子体辅助学生化学气相沉积的方法进行沉积SiOx膜层,其具有高阻水阻氧性、透明数据可视、保香、耐蒸煮等综合技术性能,是未来高阻隔包装设计市场经济发展的方向。
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氧化铝比较硬,容易开裂,如果开裂,阻隔性变差;二氧化硅密度低时阻隔性不足,密度高时会有颜色。所以国内阻挡膜行业未来可能会像日企一样开发氧化硅\\u002Falumina混镀阻挡膜。
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