聚酰亚胺(PI)薄膜是聚酰亚胺的主要应用形式，是电子电气领域的关键材料。产品形式包括薄膜、浆料、树脂、纤维、泡沫、复合材料等。其中，胶片是商业 PI 最早形成的产品，具有最大的市场容量。Π 膜可用作电缆绝缘材料、热绝缘材料、辐射防护材料、唱片载体材料、柔性印制电路板材料等，是电力、电器、微电子学和精密机械行业不可替代的关键材料。

PI薄膜具有优异的力学性能、介电性能、化学稳定性和高抗辐射、耐腐蚀、耐高低温性能，是世界上最好的超级工程高分子材料之一。Grandview数据显示，在终端市场增长的带动下，预计2025年全球聚酰亚胺薄膜市场规模将增长至20亿美元，2020-2025年复合增长率将达到9.1%。

主要用于电气电子绝缘、印刷电路板基板、气体分离、制造合成纸等，可分为电气 PI 膜、电子 PI 膜、热控 PI 膜、航天 PI 膜、柔性显示用 CPI 膜等。电子 π 膜是 FCCL、 COF 等的核心原料。终端产业涉及消费电子、5G 通信、汽车、工控医疗、航空航天、军工等行业。

受益于5G技术的普及和柔性显示需求的增加，高性能PI薄膜将在高速通信和智能柔性电子基板应用领域、柔性显示应用领域、集成电路封装应用领域和清洁能源关键材料应用领域四个新领域有着光明的前景。

国产化趋势增强，国内企业市场迎来一个重要社会发展机遇

长期以来，高性能 PI 薄膜一直被国外厂商垄断，如美国的杜邦、日本的中原化工、日本的 Yube 和韩国的 Piam 等，占据了全球80% 以上的市场份额，我国的高性能 PI 薄膜严重依赖进口。高性能 PI 薄膜已成为影响我国高新技术产业快速发展的“窒息”材料。

近年来，我国陆续出台了一系列政策，推动高性能PI薄膜的技术突破和国产化。国家政策导向对行业发展起着重要的引导作用，为高性能聚酰亚胺薄膜产业的发展创造了有利条件。

PI 胶片是一个高技术壁垒行业，国内 PI 胶片行业的整体技术水平与国外巨头存在差距，国内企业的规模也远远低于国际企业，随着国家支持高技术产业的发展，PI 胶片行业的进口替代速度加快，国内企业的应用领域和生产能力不断扩大。